在半导体封装材料领域，热激励去极化电流（Thermally Stimulated Depolarization Current, TSDC）测试系统是评估材料介电性能、电荷存储特性及可靠性的技术。该系统通过分析材料在温度变化下的极化与去极化行为，为环氧塑封料（EMC）、铁电薄膜等关键材料的研发与质量控制提供重要。

TSDC原理

TSDC原理

  1. 极化与冻结：样品在高温（150°C）和高电场（±0-10kV）下极化，随后快速冷却至低温（-185°C）以“冻结”电荷分布。
  2. 去极化监测：以恒定速率升温（10°C/min），实时记录短路状态下的去极化电流，生成TSDC谱。通过峰值分析可提取活化能、陷阱深度等参数，揭示材料在高温高压环境（HTRB测试）中的失效机制。

TSDC优势

TSDC优势

  • 非破坏性测试：适用于薄膜、块体等多种形态样品。
  • 多功能集成：单台设备可完成TSDC、电卡测试、阻抗分析等十多项功能，替代传统多仪器组合。
  • 高速与高精度：40M采样速度与fA级电流检测，满足科研与工业级需求。