去年有报道称，三星成立了新的跨部门联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作。过去这些工作主要由子公司三星电机负责推进项目，三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，后者计划2030年用于商用产品。

据TrendForce报道，三星的设备解决方案（DS）部门已开始了下一代封装材料“玻璃中介层”的开发，目标不仅是取代传统的硅中介层，而且还要提高性能。三星正在为玻璃基板而努力，为内部的竞争奠定基础，最终提高半导体生产率。

有消息人士透露，三星最近收到了材料公司Chemtronics和设备制造商Philoptics提出的合作开发“玻璃中介层”提案。三星正在探索使用康宁的玻璃，并将“玻璃中介层”的一些生产分配给Chemtronics和Philoptics这些合作方。

与传统的有机基板相比，玻璃基板克服了传统方法的弊端，具有显著的优势，包括出色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。

三星目标是在2027年实现量产，并在主要科技公司的玻璃基板供应链中建立自己的地位，“玻璃中介层”的开发已被视为提高自身半导体封装能力的战略举措。