目前，台积电的市值一万多亿美元，中芯国际大约只有台积电的十分之一。无论是营收、利润还是技术水平，中芯国际都差距台积电甚远。为什么说，中芯国际能够成为下一个台积电呢？

半导体产业，被称作是中国唯一没有完成国产替代的大产业。2024年，中国进口了27499亿元的芯片，芯片已经连续9年保持着中国进口第一大类产品的地位。中国为什么没能实现芯片的国产替代？主要是因为，手机CPU、电脑CPU和GPU等高端逻辑芯片，需要用16/14纳米及以下的先进工艺生产，这构成了2024年进口芯片中13719亿“处理器及控制器”的主要部分。摩尔定律决定了在芯片先进工艺上后来者要追赶领先者是非常困难的，加上美国的对华技术封锁政策，导致中国大陆本土厂商在技术、成本和产能等方面都存在极大差距，无法满足这一巨大的市场需求，只能眼睁睁地看着这个万亿级别的市场被海外厂商占领。

个人认为，随着摩尔定律在2030年走向终结，未来数年内，中国实现芯片国产替代是大势所趋（详见余盛公众号文章《》）。芯片国产替代这块大蛋糕，很大一部分将被中芯国际独家吃下。

为什么这么说呢？

首先，中国大陆本土厂商，目前拥有16/14纳米及以下先进工艺的生产厂商，有中芯国际、长江存储和合肥长鑫三家。其中，长江存储和合肥长鑫是做存储芯片的，只有中芯国际做逻辑芯片。理论上说，存储芯片厂商也有能力转做逻辑芯片，但难度非常大，毕竟这两类产品在功能、设计、制造工艺、应用场景和客户上都存在巨大的差异。而且，也仅有中芯国际已经拥有了可量产的7纳米工艺。

其次，中国大陆拥有28纳米工艺的逻辑芯片厂商，也仅有华虹半导体、合肥晶合集成和积塔半导体三家。

华虹半导体。虽然早在2018年12月11日，华虹集团旗下的12英寸晶圆代工厂上海华力就与联发科共同宣布，基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段，但查华虹半导体2024年Q3财报，显示其产生销售收入的最多只到55-65纳米工艺，说明其28纳米工艺还远未成熟。

合肥晶合集成。在2024年10月10日发布的Q3业绩预告中，合肥晶合集成披露：“28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nm OLED 驱动芯片预计将于 2025 年上半年批量量产。”

积塔半导体。官网显示“积塔通过技术授权和自主研发，可开发从90nm到28nm逻辑工艺”，积塔目前已量产40纳米工艺，离量产28纳米还有一段距离。

如上所述，华虹半导体、合肥晶合集成和积塔半导体的工艺顶多只到28纳米的水平，更不要说16/14纳米及以下先进工艺，与中芯国际的差距还很大。

最后要说的是，中芯国际的成功经验，其它中国本土半导体厂商很难复制。

芯片先进工艺的竞争是非常残酷的，市场的后进者很难与领先者竞争，主要输在设备折旧上。芯片制造厂的生产设备极为昂贵，一台极紫外光刻机（EUV）要10亿元，深紫外光刻机（DUV）便宜些，也要6亿元，一般五年时间就要提完折旧。中芯国际分别于2019年和2023年实现14纳米和7纳米工艺的量产，分别比台积电晚了4年和5年。如果是在正常的市场环境中，中芯国际的纳米先进工艺根本无法与已提完折旧的台积电竞争，其14纳米工艺自量产以来就一直在亏损。多亏美国制裁华为，华为不可能找台积电等海外厂商代工，只能找中芯国际，中芯国际的纳米先进工艺才有市场并且能够盈利。其它中国本土厂商，比如华虹半导体、合肥晶合集成和积塔半导体等，在进入14纳米和7纳米等先进工艺的市场竞争时，根本就无法与已经提完折旧的中芯国际竞争，就像当年中芯国际无法与台积电竞争一样。

在海外厂商中，不算存储芯片厂，逻辑芯片厂中有能力生产14纳米芯片的仅台积电、三星电子、英特尔、格罗方德和联华电子5家，有能力生产7纳米和5纳米芯片的仅台积电、三星电子、英特尔3家，有能力生产3纳米芯片的仅台积电、三星电子2家。在纳米先进工艺赛道上的厂家越来越少，这也说明中芯国际这样的企业有多么宝贵。

联华电子2017年宣布不再投资12纳米以下的先进工艺，格罗方德2018年宣布停止7纳米及以下工艺的开发。这两个公司都不受美国制裁，只要想买就能买到最先进的光刻机等半导体设备，也具备生产7纳米及以下工艺芯片的能力，市场也不缺需求，但它们至今都没有进入7纳米及以下工艺芯片的市场。原因无它，无力与已经提完设备折旧的台积电和三星电子等公司竞争而已。

所以，除中芯国际外，其它中国大陆本土厂商想进入14纳米或7纳米以下先进工艺芯片的竞争，非常难。

在科技发展史上，再先进的技术也会逐步演变成落后技术，即便是EUV也会有一天变成大路货。只要摩尔定律在2030年走向终结，目前芯片纳米先进工艺的技术壁垒将一步步迎来消解，中芯国际掌握5纳米、3纳米乃至1纳米工艺是迟早的事情。而要实现芯片国产替代，根本不必等到1纳米，5纳米和3纳米已经可以满足大部分高端芯片的制造需求了。

也许有人会说，中国的芯片设计公司，只要不像华为那样被美国制裁的，完全可以找台积电代工芯片呀，质量、良率和价格都不会比中芯国际差。提醒各位回顾一下“OPPO弃芯”事件。2023年5月12日，OPPO宣布终止其芯片业务，关闭旗下芯片设计子公司哲库科技（ZEKU），哲库科技的3000多名员工被遣散，500亿投入打了水漂。相信这一事件的背后肯定有来自美国的压力，当时国内的芯片制造能力也难以支持OPPO对晶圆代工的需求，OPPO才会被卡了脖子。为了不让类似OPPO弃芯这样的事件再次发生，相信国内的芯片设计公司在同等条件下都会优先选择中芯国际代工。

根据市场研究机构 TrendForce集邦咨询的报告，直到2023年第四季度，中芯国际在全球晶圆代工的排名还只有第五位。应该是拜华为麒麟芯片订单所赐，到2024年第一季度，中芯国际就直接跳过联华电子和格罗方德，排在全球晶圆代工第三位，仅次于台积电和三星电子。中芯国际在2025年内一定能够稳居全球晶圆代工老二的位置。

作者个人预测，2032年左右，国产CPU和GPU可以占据中国一半市场，届时中国可实现芯片的贸易平衡，抹平目前16000多亿元的芯片贸易逆差。在这场芯片国产替代的大餐中，中芯国际将成为最大的赢家。这两年的华为麒麟芯片订单，只能算是开胃菜。中芯国际最困难的时候已经过去了，未来只会比现在走得越来越顺。中芯国际这些年在芯片先进工艺上的艰苦努力，很快将迎来巨大的回报！

（作者简介：余盛，硬科技财经作家、荷兰商学院行业导师，著有《芯片战争》《芯片浪潮》《手机战争》《金龙鱼背后的粮油帝国》等作品。欢迎关注公众号“余盛”，第一时间阅读余盛本人的原创科技、财经和历史类深度评论文章。）

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