2025年3月10日，中石科技披露接待调研公告，公司于2月25日接待东方证券策略会、申万菱信基金、人保资产、兴业基金、国联民生证券策略会等23家机构调研。

公告显示，中石科技参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书张伟娜。调研接待地点为北京。

据了解，中石科技是全球领先的功能高分子材料及热管理解决方案提供商，专注于为高成长行业提供核心材料及组件。公司产品线涵盖高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板等，广泛应用于消费电子、数字基建、智能交通和清洁能源等多个领域。公司在全球设有研发中心和生产基地，积极布局全球化市场，并紧跟AI技术发展，致力于成为全球领先的AI硬件设备综合性散热解决方案提供商。

在问答环节中，中石科技强调了其产品在折叠屏手机中的应用价值，以及公司在高导热石墨产品、功能材料和热模组等核心产品线上的技术优势。公司还详细介绍了TIM材料的应用场景和市场布局，以及对AIPC发展趋势的看法和公司在智能汽车领域的布局情况。此外，公司还提到了泰国工厂的产能建设情况和国家补贴对公司产品销售的拉动效果。

最后，中石科技展望了2025年的成长动能，预计随着AI终端的发展和新业务的逐步放量，公司将实现持续增长。公司将继续加大研发投入，全面参与客户新品的全流程过程，为客户提供定制化、系统化的散热解决方案。

调研详情如下：

一、公司介绍

公司是功能高分子材料及热管理解决方案全球领导者,以高成长行业需求为依托,聚焦核心材料及组件,为客户提供高端热管理等综合功能解决方案。

公司热管理综合解决方案产品包括各类高导热石墨产品、导热界面材料(TIM)、热管、均热板(VC)、热模组等,除先进热管理功能解决方案产品之外,公司还涉及EMI屏蔽、高性能粘接和密封等解决方案。公司主要产品具有普适性,广泛应用于消费电子(智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备、智能家居设备等)、数字基建(光通信模块、服务器、通信基站等)、智能交通(新能源汽车三电系统、智能驾驶、智能座舱、飞行汽车等)、清洁能源(储能系统、逆变器、不间断电源等)等行业的电子设备。

在28年成长历史中,公司坚持自主研发和走专业化道路,技术为本,全球化布局。公司目前设有北京、无锡、上海、宜兴四大研发中心;无锡、宜兴、东莞建有国内生产基地,泰国建有海外交付基地,美国设有海外销售公司和工程技术支持中心;全球化格局初步形成。

面对新一轮以人工智能为代表的科技发展浪潮,作为国内散热行业主流企业,公司紧跟AI技术发展,重点围绕AI终端、AI基础设施方向,持续加大对高性能散热技术的研发投入,全面参与客户新品从早期设计到最后量产交付全流程过程,为客户提供定制化、系统化的散热解决方案,致力于成为全球领先的AI硬件设备综合性散热解决方案提供商。

二、问答环节

1、公司产品能否应用于折叠屏手机中,价值量是否有提升?

答:公司柔性石墨等产品可以应用于折叠屏手机中,公司自主研发的可折叠柔性石墨均热组件已获得全球专利认证。在折叠屏手机中,由于其复杂结构带来的散热难题,可折叠柔性石墨均热组件采用了独特的石墨材质,这种材料具有极佳的导热性能,能够迅速将手机内部产生的热量传导至外部,有效降低关键部件的温度,从而延长设备的使用寿命和性能稳定性。

柔性石墨相比常规石墨,对研发、生产工艺提出更高要求,其价值量更高,公司在该领域保持技术领先优势。

2、从产品角度,公司的拳头产品有哪些?

答:公司三大核心产品线包括高导热石墨产品、功能材料(TIM材料、EMI屏蔽材料等)、热模组(均热板、热管、液冷模组、风冷模组)。公司通过持续的投入和前瞻布局,可提供从材料到组件到模组的电子设备“可靠性综合解决方案”,成功实现由材料提供商到解决方案提供商的转变。

3、TIM材料的主要应用场景及公司在该领域的布局?

答:导热界面材料(ThermalInterfaceMaterials,TIM)是置于发热电子元件与散热器之间,用于降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称。主要用于填补接触时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞,减少传热热阻,提高散热性能,又称导热填隙材料。TIM材料广泛应用于IC封装和各个行业的电子元器件散热。

公司自成立以来围绕TIM材料不断投入技术力量进行自主研发和前瞻性布局,拥有先进的研发技术储备和丰富的产品线,产品涵盖高分子基类(导热凝胶、导热硅脂、导热垫片、导热相变材料等)、金属基类(液态金属等)以及高分子-金属复合结构材料。

公司积极推进TIM材料在下游行业大客户各终端设备的导入,产品应用于智能手机、笔记本电脑、游戏机、智能家居设备、新能源汽车、服务器、光模块等领域。

4、如何看待AIPC的发展趋势以及对公司散热产品需求的拉动?

答:AIPC是大模型落地的重要载体,随着AI应用生态的发展、消费者认知度的提高以及换机潮的到来,AIPC将逐渐占据PC市场的主导地位。相对比传统PC产品,AIPC技术性能持续提升,需更高性能的AI芯片支持,配置更大的存储容量。随着硬件配置的升级,对散热系统的要求也相应提高,为散热需求带来增量,并推动散热技术方案升级。

公司定位为端侧AI综合性散热解决方案提供商,持续加大对高性能散热技术的研发投入,全力布局AI终端新兴领域。公司与全球3C行业头部客户保持长期稳定的合作关系,随着客户AIPC产品的推出和迭代升级,公司可为其提供从材料到组件到模组的综合性散热解决方案。

5、公司在人形机器人领域的规划?

答:公司以研发为主导,在热管理、电磁屏蔽等领域具有产品及技术优势,具备整体解决方案供应能力。公司产品具有普适性,可应用于机器人领域。公司持续关注新技术发展和新兴领域,积极参与新项目和产品定制化研发,不断拓展公司产品在更多应用场景的落地,从而实现跨越式发展。

6、公司在智能汽车领域的布局情况?智能驾驶发展速度加快对公司的积极影响?

答:智能汽车是AI大模型落地的重要载体,公司散热解决方案可应用于智能汽车三电系统(电池包、电机系统、电控系统)、智能驾驶、智能座舱、充电设备、飞行汽车等领域。公司提供的主要产品包括:导热界面材料、胶粘剂材料、EMI屏蔽材料、密封材料、热模组等。公司目前已获得多家整车厂、零部件企业的供应商代码,部分项目获得开发定点及批量供货。

随着AI技术的创新发展和成本的下降,智能驾驶落地速度不断加快,汽车智能化进入智驾平权新时代。智能驾驶需要配置高性能车载芯片、配备更多传感器(如激光雷达、毫米波雷达、摄像头等),同时智能驾驶中的动力系统、转向系统、制动系统等都逐渐实现电动化和智能化,功率电子设备的使用越来越多。这些对散热系统提出更高要求。公司在智能驾驶领域持续布局,全面参与客户的新项目、新产品开发,为其提供激光雷达解决方案、汽车域控制器解决方案等产品。

7、泰国工厂产能建设情况?

答:泰国生产基地是公司2023年的定增项目,规划年产值约10亿元。泰国生产基地全面建成投产后,将具备石墨膜、石墨模切、导热界面材料、屏蔽材料及胶粘剂等多产品线的综合生产能力,以满足公司不断增长的产品需求,从而更好的服务于下游客户。

截至目前,泰国工厂已顺利投入生产运营,陆续成功完成北美、韩国、北欧等主要头部客户的泰国审厂认证工作,并实现多品种稳定量产。

8、国补对公司产品的拉动效果如何?

答:在消费电子领域,国补的补贴范围包括智能手机、平板电脑、智能手表、手环等,国补的持续性将有助于刺激消费者换机,带动消费电子行业复苏。公司石墨材料及组件、TIM材料、EIM屏蔽材料、VC、热模组等产品广泛应用于消费电子各个终端,目前已实现国内外头部3C行业的全覆盖。短期来看,国补刺激下的备货效应对公司材料及器件销售有所拉动,中期来看,国补持续性所带来的终端消费复苏、消费产品结构升级,有助于公司产品销量和价值量的提升。

9、公司2025年成长动能?

答:随着AI终端的发展,大客户各终端产品对散热材料需求增加,同时公司新项目放量、份额提升,公司消费电子基本盘持续增长;此外,公司光模块、服务器等新业务将逐步放量,为公司带来新的增长动能。

本文源自金融界