不久前，韩国媒体大篇幅报道，韩国的科学技术评估专门机构，在多方取证和问卷调查之后得出这样的结论：中国在芯片技术方面已经反超韩国。

这就引出了今天的话题：为什么中国面临美西方的技术封锁和经济制裁，却能够在芯片设计制造方面绝地重生？这样的奇迹是怎样发生的？

“芯片”这个词汇近年来几乎成为热搜词，原因无他，美西方一直在芯片设计制作技术层面卡我们的脖子，甚至不惜动用经济制裁来迟滞中国的芯片产业发展。

对于一般人来说，芯片显而易见属于高科技的范畴，貌似与人们的生活相去甚远。

其实这种想法非常错误，芯片其实就在我们的身边，渗透在我们生活的方方面面，比如我们看的电视、听的收音机、玩的手机，这些设备都离不开芯片的技术支撑。

从专业的角度来看，芯片就是一种集成电路，又被称为微电路、微芯片。估计这样的描述很多人还是一头雾水。

直白一点来说，所谓芯片，就是把集成电路浓缩到小小的硅片上，体积越小技术难度就越大，通常用硅片的厚度来衡量芯片的技术水平。

理论上来说，微芯片是建立在二极管、晶体管微型化的基础之上，简单来说就是把微型化的晶体管、电阻排列到一块基板上，然后压缩而成，因此也叫IC芯片。

IC芯片的积极意义在于成本和性能两个层面。简单来说就是低成本、高性能。

比如IC芯片能够把所有的组件利用照相平板技术按单位来印刷，这显然比一个一个地组装晶体管要快上十几倍甚至几百倍，即实现了低成本。

而高性能则表现在两个层面：一个是快速开关，另一个是低能耗。这是因为组件体积很小且彼此相邻，所以开机迅速、耗能最低。

关于芯片的技术层面知识很多，在这里也不可能一一赘述。

还是回到话题，为什么中国能够在美西方的围追堵截之下逆袭翻盘，竟然在芯片技术上反超韩国？

其实这就牵扯到西方人为之惊叹的中国精神。

何为中国精神？直白一点就是中国人的反弹能力和顽强毅力。

历史上，但凡是欺压中国的各种势力，在一开始都是来势汹汹，比如八国联军攻占北京，再比如后来的抗日战争。

最后能够挺下来取得胜利的，只有中国人。

来自韩国的报道说，截至去年年底，中国在芯片技术和产能上全面反超了在IC芯片设计制造方面老资格的韩国。

比如中国在高性能传感技术、功率半导体芯片以及高性能低能耗芯片等方面的发展迅猛，韩国在这些方面只能望尘莫及。

按理说，中韩两国在芯片技术层面还是有着很大的差距，尤其是以三星为代表的IC芯片，不管是在设计上还是在产能上都曾居于领先地位。

这一方面是因为韩国的IC芯片起步很早，而中国的芯片设计一开始就是模仿别人的技术，生产上更是白手起家。

同时，三星早就得益于5nm以下的先进芯片生产线，即有自己的硬件支撑。

反观中国，有人说是既要自己从零开始制造车床，还要瞄准日韩反超追赶，个中的艰辛只有芯片人自己知道。

就是因为有美西方对于芯片技术的封锁，中国碍于没有先进的技术设备，IC芯片的生产只能卡顿在7nm的工艺节点。

尽管是这样，中国能够生产7nm的芯片已经是很不容易。因为没有相关的先进设备，我们只能摸索前行。

比如利用老旧的DUV设备，通过繁杂的多重曝光和多重图案化等技术来打造自己的加工生产IC芯片的设备，这也算是去美化的大胆尝试。

也正是因为此，国际权威组织给予中国企业高度的赞誉。他们的评语是：中国的企业完成了他们原本就不可能完成的芯片技术课题。

这也就是说，在不利用EUV设备的前提下，只有中国人才能够生产出7nm的IC芯片。

毋庸置疑，在存储器方面，韩国的产能占世界市场份额的六成以上，而中国的存储器仅仅为5%，悬殊很大。

但来自韩国的调查发现，尽管中国在全球存储器市场份额不大，然而就技术层面来说，已经与韩国的主流企业并驾齐驱、不分伯仲。

事实上，中国的长江存储已经实现量产232层闪存芯片，其内存密度已经达到15.8Gb/mm²，这个密度被认为领先国际水平。

诚然，在量产和工艺方面，韩国依旧领先于中国。然而在国产化的路上，显然中国要走得更远。

比如三星现在依旧在使用海外的技术设备，一旦出现技术封锁，三星的产能就会一落千丈，甚至是不可挽回。

再比如，尽管韩国的企业有着先进的光刻机做支撑，然而中国在IC芯片的技术上已经开始蜕变，设计上更上一层楼，这是韩国企业可望而不可及的。

之前首尔经济就已经对中国芯片之所以能够逆袭翻盘给出了总结。

他们认为，除了中国人越是有压力越能超越别人的顽强精神之外，来自国家层面的政策支持尤为重要。这话才说到点子上。

参考资料：

芯片--百科

韩调查报告称：“中国多数半导体技术基础能力已超韩国”--中国青年网