金融界2025年3月11日消息，国家知识产权局信息显示，合肥矽迈微电子科技有限公司取得一项名为“一种电感封装结构及其封装方法”的专利，授权公告号 CN 118888257 B，申请日期为2024年9月。

天眼查资料显示，合肥矽迈微电子科技有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50500万人民币，实缴资本50500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥矽迈微电子科技有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息165条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员