金融界2025年3月15日消息，国家知识产权局信息显示，福建福顺半导体制造有限公司取得一项名为“一种可兼容两种锡线线径点锡头”的专利，授权公告号 CN 222608284 U，申请日期为 2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种可兼容两种锡线线径点锡头，包括：空压气冷却箱体，所述空压气冷却箱体的一侧设置有空压气冷却管；冷却箱体，所述冷却箱体设置于所述空压气冷却箱体的底部，所述冷却箱体的一侧设置有冷却气管；第一导线管进口，所述第一导线管进口开设于所述空压气冷却箱体顶部的一侧。本实用新型提供的一种可兼容两种锡线线径点锡头，通过空压气冷却箱体、冷却箱体、第一导线管进口、第二导线管进口、第一导线管出口和第二导线管出口等结构相互进行配合，在进行使用的时候，能够使一个点锡头匹配两种规格的锡线进行使用，在对不同的芯片进行生产的使用，不需要对点锡头进行更换，从而增加了工作效率。

天眼查资料显示，福建福顺半导体制造有限公司，成立于2005年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6020万美元，实缴资本2020万美元。通过天眼查大数据分析，福建福顺半导体制造有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可27个。

本文源自：金融界

作者：情报员