金融界2025年3月15日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市宏湖半导体有限公司取得一项名为“一种硅棒切割设备”的专利，授权公告号CN 222610052 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种硅棒切割设备，包括底座，所述底座的顶部固定连接有前传送机和后传送机，底座的顶部固定连接有防护罩，防护罩罩在前传送机和后传送机的外侧，防护罩的顶部设有中心口，所述底座的顶部固定连接有两个第一电动推杆，两个第一电动推杆的顶端固定连接有连接板，连接板的底部固定连接有切割机，切割机与中心口相对设置，所述防护罩的内壁转动连接有多个橡胶轮，所述连接板的底部固定连接有多个弹力伸缩杆，多个弹力伸缩杆的底端共同固定连接有防滑板。本实用新型通过将切割机设置在前传送机与后传送机之间的设置避免了硅棒切割时对传送带造成损坏，以免影响硅棒的传送效率。

天眼查资料显示，无锡市宏湖半导体有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2200万人民币，实缴资本2200万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市宏湖半导体有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员