金融界2025年3月15日消息，国家知识产权局信息显示，鸿富锦精密电子（成都）有限公司申请一项名为“组装装置”的专利，公开号CN 119609657 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种组装装置，用于将点胶磁铁组装于产品，包括：机台；承载机构，包括承载组件和移动载具，承载组件设于机台，移动载具包括移动件和限位件，移动件可拆卸地设于承载组件，限位件设于移动件；定位机构，包括定位组件、挡止件、移动驱动件及加热件，定位组件滑动设于机台且位于承载组件的一侧，定位组件上设有用于承载和定位产品的定位区域，挡止件设于定位组件背离机台的一侧且位于定位区域的一侧，移动驱动件设于机台且与定位组件驱动连接。本申请提供的组装装置将点胶磁铁组装于产品内侧壁的组装区域时，限位件与挡止件导通并反馈组装信号，可以直接反馈点胶磁铁与产品是否装配到位，从而有效保证点胶磁铁与产品之间连接牢靠。

天眼查资料显示，鸿富锦精密电子（成都）有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本102915.180851万美元，实缴资本95000万美元。通过天眼查大数据分析，鸿富锦精密电子（成都）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1448次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息574条，此外企业还拥有行政许可692个。

本文源自：金融界

作者：情报员