金融界2025年3月15日消息，国家知识产权局信息显示，中科汇珠（广州）半导体有限公司申请一项名为“一种载物台、研磨/抛光装置以及载物台的温度控制方法”的专利，公开号 CN 119609916 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明实施例提供了一种载物台、研 磨/抛光装置以及载物台的温度控制方法，该载物台包括：相互扣合的上半载物台和下半载物台，其上半载物台的顶部用于承载晶圆；半导体制冷片，设置于上半载物台和下半载物台之间，用于对所述晶圆升温或降温；所述下半载物台底部设置有电缆穿孔；所述半导体制冷片的电缆，穿过所述电缆穿孔，通过直流供电。本申请实施例提供的载物台、研磨/抛光装置和载物台的温度控制方法，使待研磨/抛光晶圆的装载和卸载过程更便捷，以及能改善晶圆研磨/抛光的效果。

天眼查资料显示，中科汇珠（广州）半导体有限公司，成立于2022年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本15000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，中科汇珠（广州）半导体有限公司参与招投标项目6次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员