金融界2025年3月17日消息，国家知识产权局信息显示，理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“抽气环组件以及薄膜沉积设备”的专利，授权公告号CN 222613466 U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型提供抽气环组件以及薄膜沉积设备。所述抽气环组件包括内侧环、外侧环、顶部环板以及底部环板；内侧环和外侧环同轴嵌套设置，且内侧环的直径小于外侧环的直径；顶部环板以及底部环板分别在内侧环和外侧环两者的顶端以及底端进行密封，顶部环板以及底部环板的最内端与内侧环对齐，其最外端延伸超出外侧环预定长度；其中内侧环的环面上均匀开设有多个孔尺寸相同的第一气孔；外侧环的环面上开设有与多个第一气孔相互错开的多个第二气孔，多个第二气孔沿外侧环周向的孔尺寸随到抽气口的距离的递增而递增，和/或相邻第二气孔的孔间距随到抽气口的距离的递增而递减。本实用新型能改善晶圆圆周方向上的抽气均匀性以及成膜均匀性。

天眼查资料显示，理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本23512.8795万人民币，实缴资本20691.3339万人民币。通过天眼查大数据分析，理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自金融界