金融界2025年3月17日消息，国家知识产权局信息显示，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种HIPS复合材料及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN 119613911 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种HIPS复合材料及其制备方法和应用。按重量份数计，所述HIPS复合材料包括以下组分：HIPS树脂49～70份，复合抗静电剂18～25份，耐热相容剂10～20份，相容剂2～6份，增韧剂3～5份；复合抗静电剂包括含有8～14个碳原子的烷基磺酸钠和烷氧丙基二羟乙基胺；耐热相容剂选自聚苯醚树脂和/或GPPS树脂；所述聚苯醚树脂在温度315℃，负荷10kg的测试条件下的熔体流动速率为25～45g/10min；所述GPPS树脂的数均分子量为4.0×104～8.5×104g/mol。所述HIPS复合材料不仅具有较好的抗静电性能，而且还具有优异的耐热性能。

天眼查资料显示，金发科技股份有限公司，成立于1993年，位于广州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本263661.2697万人民币，实缴资本31850万人民币。通过天眼查大数据分析，金发科技股份有限公司共对外投资了36家企业，参与招投标项目114次，财产线索方面有商标信息270条，专利信息3343条，此外企业还拥有行政许可307个。

本文源自：金融界

作者：情报员