金融界 2025 年 3 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，湖北龙腾电子科技股份有限公司申请一项名为“IC 芯片封装载板用 BT 树脂基复合介质材料及其制备与应用”的专利，公开号 CN 119613955 A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明公开一种 IC 芯片封装载板用 BT 树脂基复合介质材料及其制备与应用，BT 树脂基复合介质材料包括 BT 树脂/玻纤布复合基材，填充于所述 BT 树脂/玻纤布复合基材的混合陶瓷填料；所述混合陶瓷填料的热膨胀系数为 0；本申请利用具有“零值效应”的正负热膨胀系数混合陶瓷填料对 BT 树脂/玻纤布基材进行改性，不仅能降低复合材料的热膨胀系数，而且提高了复合材料的介电性能。

天眼查资料显示，湖北龙腾电子科技股份有限公司，成立于2010年，位于孝感市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5550万人民币，实缴资本5459.95万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北龙腾电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可41个。

本文源自：金融界

作者：情报员