金融界2025年3月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市丰瑞德机电技术有限公司申请一项名为“一种增强密封的热交换芯体”的专利，公开号CN 119617631 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及热交换芯体技术领域，公开一种增强密封的热交换芯体，包括外连接防护壳，所述外连接防护壳的底端固定连接有连接支撑座，所述外连接防护壳的内部固定连接有多个热交换芯体，所述外连接防护壳的顶端固定连接有安装顶板，且安装顶板的外部固定连接有连接防护壳，所述安装顶板的顶端固定连接有一组前后对称的耐热把手，所述安装顶板远离耐热把手的相对侧固定连接有辅助机构，且辅助机构的相对侧活动连接有密封机构，本发明通过传动拉杆推动平行推板，从而使四周的平行推板推动密封橡胶垫从通槽内部探出，从而加强热交换芯体与交换机对接处的密封性，同时，在解除密封状态后，复位弹簧一则会带动密封橡胶垫进行复位，从而方便后续使用。

天眼查资料显示，深圳市丰瑞德机电技术有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市丰瑞德机电技术有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员