金融界 2025 年 3 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州工业园区德研福机械设备有限公司取得一项名为“一种水冷箱体的焊接工装”的专利，授权公告号 CN 222626689 U，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种焊接工装，具体说是一种水冷箱体的焊接工装。它包括支架，支架一侧设置有立式布置的焊接工装板，所述焊接工装板远离支架的一侧上设置有立式布置的支撑框，所述支撑框的上部呈敞口状，形成零件的坯料板安装位，所述支撑框敞口部的外侧设置有零件压板，所述零件压板与支撑框竖直方向固定，呈水平方向滑动状配合，所述零件的引出块对应的焊接工装板和零件压板上均设有对应的凹槽所述焊接工装板临近外缘两侧均设置有用于推动零件压板的压板气缸。该装置解决了原材料成本高、装夹不方便的问题。

天眼查资料显示，苏州工业园区德研福机械设备有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州工业园区德研福机械设备有限公司参与招投标项目3次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界