金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳尚阳通科技股份有限公司申请一项名为“超结器件的制造方法”的专利，公开号CN 119630015 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种超结器件的制造方法，包括：生长第一外延层。在第一外延层中形成多个沟槽栅，沟槽栅的栅极沟槽外的栅极导电材料层都被去除，栅极沟槽内的栅极导电材料层顶部表面平整，用以保证实现后续第二沟槽的形成工艺。形成阱区并进行退火。进行光刻和刻蚀形成多个第二沟槽各第二沟槽之间的第一外延层作为第一导电类型柱。在第二沟槽中生长第二导电类型掺杂的第二外延层，将第二沟槽外的第二外延层全部去除并使第二沟槽中的第二外延层的表面平整，由填充于第二沟槽中的第二外延层组成第二导电类型柱。完成后续正面工艺并根据控制超结结构的PN杂质互相扩散的要求设置热过程。完成背面工艺。本发明能有效控制超结结构的PN杂质互相扩散。

天眼查资料显示，深圳尚阳通科技股份有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5107.3257万人民币，实缴资本2100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳尚阳通科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息143条，此外企业还拥有行政许可20个。

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