金融界2025年3月20日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华锡未来半导体有限公司申请一项名为“一种电路板组件分解装置”的专利，公开号CN 119634875 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明属于电路板分解技术领域，具体的说是一种电路板组件分解装置，包括工作台，所述工作台上活动设有支架，所述支架上设有用于清除电路板上焊锡的除锡机构所述除锡机构包括：转动设在所述支架上的置物盘；若干环形均布在所述置物盘上的吸锡器，所述吸锡器包括筒体和吸锡头，其中一个所述吸锡头低于其余所述吸锡头；通过设置可旋转的置物盘以及多个吸锡器，非工作状态的吸锡器高于工作状态的吸锡器，通过吸锡器对电路板组件进行除锡分解，旋转置物盘并上下调整吸锡器的高度，对待清理的吸锡器进行拆卸和清理，且不影响正常的除锡分解工作，可实现不停机清理储锡腔的功能，提高了工作效率。

天眼查资料显示，无锡华锡未来半导体有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本90万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华锡未来半导体有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自金融界