金融界2025年3月20日消息，国家知识产权局信息显示，东莞金太阳研磨股份有限公司申请一项名为“新型堆积磨料打磨抛光材料及其制备工艺”的专利，公开号CN 119635544 A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明涉及聚合磨料领域，具体涉及新型堆积磨料打磨抛光材料及其制备工艺。本方案通过以下步骤制备：步骤(1)将基材浸没至胶粘剂中，浸润后在基材的一面制成背底层，获得预处理基材；步骤(2)底胶涂覆：在预处理基材的基材另一面刮涂底胶，获得涂胶基材；步骤(3)植砂：在涂胶基材的底胶侧均匀植砂，植砂颗粒为四棱台形状，随后涂布一层复胶，干燥后获得半成品；步骤(4)固化制成：将半成品加热固化6h—24h，得新型堆积磨料打磨抛光材料。本方案制备的新型堆积磨料打磨抛光材料具有寿命长、散热性能好，粗糙度稳定的特点。

天眼查资料显示，东莞金太阳研磨股份有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14011.7万人民币，实缴资本14011.7万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞金太阳研磨股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息38条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可93个。

本文源自：金融界

作者：情报员