金融界2025年3月20日消息，国家知识产权局信息显示，立臻控股（昆山）有限公司申请一项名为“上料装置、手机组装产线及上料装置控制方法”的专利，公开号 CN 119637377 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明属于手机组装产线技术领域，公开了一种上料装置、手机组装产线及上料装置控制方法。该上料装置包括装置柜体、承载模组、升降模组和推出模组。装置柜体开设工作位通道。承载模组包括层叠设置的多个载台，载台一一对应并承载料盘，料盘容纳卡托，载台能沿X方向移动伸出工作位通道。同一料盘容纳同一种类卡托，不同料盘容纳卡托种类不同。承载模组在Z方向上高度可调地设于升降模组上，升降模组能带动承载模组移动至承载对应目标种类卡托的载台正对工作位通道。推出模组连接于承载模组，能将载台推出工作位通道。该上料装置能够实现待组装手机和对应的卡托的准确识别和卡托的准确上料降低工作人员的劳动强度，并提升手机组装的效率。

天眼查资料显示，立臻控股（昆山）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，立臻控股（昆山）有限公司共对外投资了4家企业，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员