固晶胶是一种特殊的胶粘剂，主要用于将芯片或其他元件牢固地固定在基板上。它具有很强的固化功能，固化过程快速，可以在短时间内形成牢固的胶接。

种类和用途
‌导电胶‌（银胶）：主要用于需要导电和散热的场合，如垂直结构的LED芯片。
‌绝缘胶‌（透明胶）：用于不需要导电的场合，如水平结构的LED芯片。
‌导热胶‌：用于需要良好导热性的场合。

固晶胶的主要成分包括丙烯酸酯、树脂、增稠剂和溶剂‌。丙烯酸酯提供粘合能力和强度，树脂提供黏度和粘度，帮助胶水在不同材料表面上保持粘性，增稠剂增加胶水的黏性和稠度，提高粘合力和密封力，而溶剂则帮助胶水在固化前更加均匀地涂敷在材料表面上，并影响固化速度和固化特性‌。

固晶胶的具体成分可能会因应用场景的不同而有所差异。例如，在LED封装中，固晶胶可以分为绝缘胶、导热白胶和导电银胶三类，其中导电银胶含有大量的银颗粒，能够传导电流，适用于需要导电连接的场合‌。
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