金融界2025年3月20日消息，国家知识产权局信息显示，同宇新材料（广东）股份有限公司申请一项名为“一种封端改性多联苯酚醛树脂的制备方法与应用”的专利，公开号CN 119638928 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种封端改性多联苯酚醛树脂的制备方法与应用，制备方法中以多联苯酚醛树脂为主体骨架结构，在催化剂的作用下，胺类与卤化烯烃类化合物/酸酐类化合物进行反应，使得多联苯酚醛树脂的多支化封端酚羟基经酯化和/或醚化反应后，充分转化为以不饱和烯烃作为封端基团的多官能不饱和烯烃基树脂，所制得的多官能烯烃基封端树脂具有良好的介电特性、低热膨胀性和高耐热性等特点，适合用于电子材料和复合材料，在树脂反应结束后采用反溶剂法析出提纯处理，清除了影响树脂性能的残留反应物和副产物，保持产品性能优异和稳定。本发明的酚醛树脂可广泛应用于高频高速电子电路覆铜板、电子封装材料、高性能复合材料等电子领域。

天眼查资料显示，同宇新材料（广东）股份有限公司，成立于2015年，位于肇庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，同宇新材料（广东）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可49个。

本文源自：金融界

作者：情报员