金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，朗姆研究公司申请一项名为“用于半导体处理设备的非弹性体、非聚合物、非金属膜阀”的专利，公开号 CN 119641991 A，申请日期为 2020 年 7 月。

专利摘要显示，公开了用于高真空应用的非弹性体、非聚合物、非金属膜阀。即使在阀的流体控制侧暴露于通常可用于折叠 (collapse)/密封传统弹性体膜阀的低于大气压的压强场时这种阀也能发挥作用。

本文源自：金融界

作者：情报员