金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，杭州杭宇机械制造有限公司取得一项名为“一种半导体腔体组件用的缺陷检测工装”的专利，授权公告号 CN 222636082 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体腔体组件用的缺陷检测工装，本实用新型涉及半导体器件缺陷检测装置技术领域。该半导体腔体组件用的缺陷检测工装，包括工装底座，工装底座顶部处设置有缺陷检测装置，缺陷检测装置包括检测调节单元以及限位单元，检测调节单元包括圆形调节座，圆形调节座内部开设有调节滑轨，调节滑轨内阵列排布有四组嵌合块，嵌合块内部设置有安插槽。本实用新型通过检测调节单元内驱动杆转动带动连接框架自转，转动中带动安插块在圆形调节座内部调节滑轨进行圆周滑动，安插杆撞击调节滑轨，转动的过程中安插块带动其上设置的检测组件进行多角度的检测，配合多组检测组件的设置能够保证腔体组件检测时的全面性。

天眼查资料显示，杭州杭宇机械制造有限公司，成立于2003年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币，实缴资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州杭宇机械制造有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员