金融界2025年3月21日消息,国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“封装基板”的专利,授权公告号 CN 222637294 U,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,一种封装基板,包括于板体上形成异质层,以于该异质层上形成线路结构,再移除该板体,以于后续移除该异质层时,不会微蚀刻该线路结构的线路层,故于后续制程中,焊球可有效结合于该线路层上,以避免空焊的问题。

本文源自:金融界

作者:情报员