金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利，授权公告号 CN 222637278 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，一种电子封装件，包括：承载结构；电子元件，结合于该承载结构；导热件，结合于该电子元件；基板，具有第一表面与第二表面及一开口，并以该第一表面结合于该承载结构，且该第二表面低于该导热件的顶面，该开口周围形成有包围体；以及封装材料，至少包覆该电子元件与该导热件的周围。通过本申请的实施，可避免封装胶材在模压制程中溢流至导热件的顶面而缩减了其与空气接触的面积，或是溢流至基板的顶面而遮蔽位于该顶面上的接点，故能避免电子封装件因散热不佳或电性接触不良而失效，以此提升电子封装件的可靠度。

本文源自：金融界

作者：情报员