金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，镇江安邦电子有限公司取得一项名为“一种具有双层防水防尘结构的高密度电子连接器”的专利，授权公告号CN 222637758 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有双层防水防尘结构的高密度电子连接器，包括公端连接件和母端连接件，所述公端连接件上设置有设置在内导体外侧的第一防护插件，所述母端连接件上设置有与所述第一防护插件相插接的第一密封凸槽，所述第一防护插件和所述第一密封凸槽之间形成内防护层，所述公端连接件上设置有设置在所述第一防护插件外侧的第二密封凸槽，所述母端连接件上设置有与所述第二密封凸槽相插接的第二防护插件，所述第二密封凸槽和所述第二防护插件之间形成外防护层，本实用新型设有第一防护插件、第一密封凸槽、第二密封凸槽和第二防护插件，使得电子连接器形成双层防护结构，防水防尘效果更加，通过双层防护结构提高电子连接器的防护性能。

天眼查资料显示，镇江安邦电子有限公司，成立于2007年，位于镇江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1350万人民币，实缴资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，镇江安邦电子有限公司参与招投标项目2次，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员