金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“硅片槽清洗槽HF浓度控制装置及其控制方法”的专利，公开号CN 119645133 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一 种硅片槽清洗槽HF浓度控 制装置及其控制方法，所属 半导体制造技术领域，包括 HF药液槽，所述的HF药液槽 侧边设有与HF药液槽相连 通的超纯水进水管和HF药 液补液管，所述的HF药液补液管上设有加液泵，所述的HF药液 槽内设有浓度计，所述的浓度计与加液泵间设有PLC控制器。具 有结构紧凑、运行稳定性好和效果好的优点。解决了清洗槽内 HF浓度不稳定的问题。使得清洗槽内的药液浓度达到最佳清洗 效果，从而达到清洗硅片的目的。

天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本503225.6776万人民币，实缴资本503225.6776万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息317条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自：金融界

作者：情报员