金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海晶盟硅材料有限公司取得一项名为“一种基座连接件”的专利，授权公告号 CN 222638295 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型属于石墨基座技术领域，具体的说 是一种基座连接件，包括基座连接件本体，所述基座连接件本体表面固定连接有插脚，所述基座连接件本体表面固定连接有凸环，所述凸环内开设有安装孔，所述安装孔贯通凸环与基座连接件本体，所述插脚内设置有快拆机构，将基座连接件本体安装在伺服电机的输出轴表面，通过基座连接件本体表面的四个插脚对其进行定位，防止在伺服电机输出轴旋转时打滑同时通过对现有基座连接件本体进行重新设计，使基座连接件本体由方形向圆形改变，防止撞击对石墨基座造成损伤。

天眼查资料显示，上海晶盟硅材料有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本68804.9511万人民币，实缴资本48804.951134万人民币。通过天眼查大数据分析，上海晶盟硅材料有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可64个。

本文源自：金融界

作者：情报员