金融界2025年3月21日消息,国家知识产权局信息显示,杭州欧诺半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆加工用低应力氮化硅沉积炉管及沉积方法”的专利,授权公告号CN 119040857 B,申请日期为2024年9月。

天眼查资料显示,杭州欧诺半导体设备有限公司,成立于2023年,位于杭州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7500万人民币,实缴资本3200万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州欧诺半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息1条,专利信息9条。

本文源自:金融界

作者:情报员