金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海洪福软件技术有限公司取得一项名为“一种计算机硬件CPU板散热胶涂抹装置”的专利，授权公告号CN 222642398 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开的一种计算机硬件CPU板散热胶涂抹装置，包括底座、固定连接在底座顶部的固定架以及固定连接在底座顶部的放置台，还包括涂抹组件和抹匀组件，所述涂抹组件设于固定架上，所述抹匀组件设于固定架上。本实用新型属于计算机硬件加工技术领域，具体是一种可以将散热胶进行分隔挤出，并通过滚筒的滚动使散热胶涂抹的更加均匀，保证CPU在使用时的散热效果的计算机硬件CPU板散热胶涂抹装置。

天眼查资料显示，上海洪福软件技术有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海洪福软件技术有限公司专利信息1条。

本文源自：金融界

作者：情报员