金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，博众精工科技股份有限公司取得一项名为“一种矩形锡丝送锡装置和锡焊系统”的专利，授权公告号 CN 222643452 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种矩形锡丝送锡装置和锡焊系统，所述矩形锡丝送锡装置包括：基板，上料机构，安装于所述基板，用于供给矩形锡丝；所述上料机构包括导料组件，所述导料组件与所述基板固定连接，所述导料组件沿送料方向设有贯通的导料槽，所述导料槽用于容置所述矩形锡丝并导向所述矩形锡丝的送料；所述导料组件沿第二方向开设贯通的送料槽，所述送料槽的截面为矩形，所述第二方向垂直于所述送料方向，所述送料槽与所述导料槽交叉以使所述导料槽内的所述矩形锡丝通过所述送料槽暴露；送料机构，安装于所述基板，用于沿所述送料方向对所述上料机构的所述导料槽内的所述矩形锡丝进行输送。

天眼查资料显示，博众精工科技股份有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本44664.7765万人民币，实缴资本44664.7525万人民币。通过天眼查大数据分析，博众精工科技股份有限公司共对外投资了26家企业，参与招投标项目104次，财产线索方面有商标信息297条，专利信息4373条，此外企业还拥有行政许可36个。

本文源自：金融界

作者：情报员