金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，成都宏科电子科技有限公司取得一项名为“有机载体、填孔浆料及制备方法”的专利，授权公告号CN 116646108 B，申请日期为2023年4月。

天眼查资料显示，成都宏科电子科技有限公司，成立于1999年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9670万人民币，实缴资本9670万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏科电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目734次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息221条，此外企业还拥有行政许可79个。

本文源自：金融界

作者：情报员