金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，赣州山达士电子有限公司申请一项名为“自动裂片拆粒装置”的专利，公开号CN 119650225 A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种自动裂片拆粒装置，包括拆粒连接座、通过一摆动轴安装在拆粒连接座内的拆粒摆动块，拆粒摆动块下方连接设置有摆动座板，在摆动座板上设置有拆粒活动块；拆粒活动块与拆粒连接座之间设置有拆粒复位弹簧，通过一推块气缸使活动压块与拆粒摆动块结合或分离陶瓷基片从传送装置进入限位压紧槽并达到拆粒工位槽，通过一拆粒压紧摆臂将陶瓷基片固定在限位压紧槽，摆动座板通过一摆动气缸击打并带动拆粒摆动块向下摆动，陶瓷基片沿着划痕部裂开形成一电阻片。通过拆粒摆动块与拆粒连接座配合，采用掰断形式进行裂片，结构紧凑且动作幅度小，克服了双辊轮裂片占据空间大的缺陷，同时克服了冲切方式裂片容易使得陶瓷基片破碎的缺陷。

天眼查资料显示，赣州山达士电子有限公司，成立于2018年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4500万人民币，实缴资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，赣州山达士电子有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员