泉州市三安集成电路取得支撑基板、复合基板、电子器件和模块专利
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金融界2025年3月22日消息,国家知识产权局信息显示,泉州市三安集成电路有限公司取得一项名为“支撑基板、复合基板、电子器件和模块”的专利,授权公告号 CN 118573144 B,申请日期为 2024 年 8 月。
天眼查资料显示,泉州市三安集成电路有限公司,成立于2021年,位于泉州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币,实缴资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析,泉州市三安集成电路有限公司参与招投标项目8次,专利信息114条,此外企业还拥有行政许可56个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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