金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司申请一项名为“一种内埋元件结构及对位方法”的专利，公开号CN 119653597 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及封装产品技术领域，尤其 是涉及一种内埋元件结构及对位方法，包括内层芯板、第一固定层和第二固定层；所述第一固定层固定连接于内层芯板的一侧，所述第二固定层固定连接于内层芯板的另一侧，所述内层芯板的一侧设置有用于对位的第一基材点，所述内层芯板的另一侧设置有用于对位的第二基材点，采用第一基材点和第二基材点进行对位，提高内埋元件过程中的对位准确性，减少偏位带来的故障问题。

天眼查资料显示，广州美维电子有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84942.9033万人民币，实缴资本84942.9033万人民币。通过天眼查大数据分析，广州美维电子有限公司参与招投标项目196次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息279条，此外企业还拥有行政许可139个。

本文源自：金融界

作者：情报员