金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市中软信达电子有限公司申请一项名为“一种电路板焊接装置”的专利，公开号 CN 119658056 A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明涉及电路板焊接技术领域，主要涉及一种电路板焊接装置，包括电烙铁，电烙铁外侧设置有橡胶套，还包括支撑架，支撑架上安装有支撑环，且支撑环内安装有用于电烙铁插接的对接环，支撑架上固定有用于对接环转动的旋转部；以及安装于支撑架内壁上的连接架，连接架上固定有驱动部，驱动部一端与旋转部对接，另一端固定有驱动柱；以及与驱动柱相适配的清理部件，连接架的外侧安装有对接部，本发明设计的支撑架以及支撑环用于电烙铁的摆放，同时配合内部设计的清理部件与电烙铁的头端接触，并对长期处于高温的头端外侧进行打磨清理，有效地将其外侧形成的杂物进行处理，使得下一次焊接时，能够更好地挂锡焊接。

天眼查资料显示，深圳市中软信达电子有限公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市中软信达电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员