金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，西安中科光电精密工程有限公司申请一项名为“三维切割规划系统及方法”的专利，公开号 CN 119658165 A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，一种三维切割规划系统及方法，系统包括移动单元，提供所述三维切割规划系统的装配基础，能够自由移动至任意作业区域；多自由度机械臂单元，固定安装在移动单元上，并与工控机相连接；立体视觉单元，固定安装在多自由度机械臂单元的末端，在多自由度机械臂单元的驱动下，从不同位置扫描待切割工件形貌，获取待切割工件形貌信息；工控机，固定安装在移动单元上，控制立体视觉单元采集待切割工件形貌信息，控制多自由度机械臂单元按照规划路径运动，以及传输切割程序至三维切割设备。本发明能够针对工件三维空间内任意加工轨迹进行自主规划，无需人工示教，提高生产效率，节省成本，针对小批量、多样化、定制化的产品需求，可快速响应，柔性适应。

天眼查资料显示，西安中科光电精密工程有限公司，成立于2013年，位于西安市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币，实缴资本792.81万人民币。通过天眼查大数据分析，西安中科光电精密工程有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息156条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可27个。

本文源自：金融界

作者：情报员