金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汉华热管理科技有限公司申请一项名为“一种低硬度环氧高导热片及其制备方法”的专利，公开号 CN 119661984 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种低硬度环氧高导热片及其制备方法，属于导热片技术领域。所述低硬度环氧高导热片，包括如下质量百分含量的组分：环氧树脂1.5～3％；固化剂0.4～2％；环氧柔性改性剂1～2％；复配高导热粉体94～97％；粉体分散助剂0.1～0.5％。本发明制备的导热片具有低硬度，高导热，低渗油，不损害敏感器件的优点。

天眼查资料显示，深圳市汉华热管理科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币，实缴资本604万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市汉华热管理科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员