金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，天虹科技股份有限公司申请一项名为“具有遮板冷却装置的沉积设备”的专利，公开号 CN 119663189 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明为一

种具有遮板冷却装置的

沉积设备，包括一腔体、

一遮板、一固定环、一承

载盘及一冷却装置。遮

板的一端连接腔体，另

一端则用以承载固定

环。承载盘用以承载一晶圆，其中承载盘位于固定环的下方，并

可带动承载的晶圆相对于固定环及遮板位移，使得固定环接触

晶圆的边缘，并将晶圆固定在承载盘上。冷却装置连接固定环，

其中冷却装置内具有

冷却流体并通过热传导的方式由固定

环接收热量，以降低固定环的温度。通过固定环温度的降低，可

避免在固定环与晶圆的交界处形成薄膜，并可有效防止固定环

与晶圆之间发生沾黏。

本文源自：金融界

作者：情报员