金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“延长在PECVD工艺腔室中接地带使用寿命”的专利，公开号CN 119663247 A，申请日期为2017年6月。

专利摘要显示，一种基板处理腔室

(102)包括多个接地带(130)，所述

多个接地带耦接到基板支撑件

(118)和腔室底。所述接地带(130)

的第一端(2 3 4) 从所述接地带

(130)的第二端(236)竖直地偏移。

一种基板处理腔室(102)包括一个或多个陶瓷板(590)，所述一

个或多个陶瓷板耦接到基板支撑件(118)的外周边以减少在腔

室壁(106)、基板支撑件(118)和接地带(130)上的膜沉积。一种

基板处理腔室(102)包括一个或多个接地带(130)，所述一个或

多个接地带耦接到基板支撑件(118)和腔室底。每个接地带

(130)在其一端或两端包括L型挡块(462、472)以减小所述接地

带(130)的暴露长度。所述设备延长接地带使用寿命、提高整体

腔室性能并减小所述腔室内的RF频率变化。

本文源自：金融界

作者：情报员