金融界2025年3月24日消息，国家知识产权局信息显示，通威微电子有限公司申请一项名为“碳硅自平衡晶体生长装置及晶体生长方法”的专利，公开号CN 119663428 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明的实施例提供了一种碳硅自平衡晶体生长装置及晶体生长方法，涉及半导体领域。本碳硅自平衡晶体生长装置及对应的晶体生长方法通过在坩埚内增设放置于碳化硅粉料上的带有多个第一通孔的石墨环，在石墨环的上表面放置带有多个第二通孔的石墨筒，并在坩埚的周壁、石墨环和石墨筒共同围成的环形腔之间装填碳化钽颗粒，同时在石墨筒的内壁设置可熔化的碳化硅挡环。如此设置可以在晶体生长前期降低硅组分比例，在晶体生长中后期降低碳组分比例，从而实现碳硅组分在整个晶体生长周期内始终处于平衡状态，以提高晶体生长质量。

天眼查资料显示，通威微电子有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本85000万人民币，实缴资本16830万人民币。通过天眼查大数据分析，通威微电子有限公司参与招投标项目14次，专利信息273条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员