金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，广东华冠半导体有限公司取得一项名为“一种贴片式稳压芯片”的专利，授权公告号CN 222653946 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种贴片式稳压芯片，涉及芯片技术领域，包括设置有芯片的基岛，所述基岛上连接有引脚，且所述基岛和引脚外部设置有塑封结构，所述塑封结构包括封装座，所述封装座上设置有封装罩，所述封装座和封装罩相互接触的位置均设置有注塑槽，两个注塑槽形成工字形封装槽，所述封装座上还设置有注塑孔入口，所述封装罩上还设置有注塑孔排气孔。本实用新型的塑封结构主要由封装座封装罩组成，且封装座封装罩中共同组成工字形封装槽，使用时通过从注塑孔入口注胶，待得注入的胶完全填充满工字形封装槽后，便可将内部基岛芯片及引脚保护起来，该装置中的塑封结构密封效果好，对内部的保护效果也更好，实用性强。

天眼查资料显示，广东华冠半导体有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东华冠半导体有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员