金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“阀及其应用的晶圆加工设备”的专利，公开号CN 119664939 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本公开实施例提供阀及其应用的晶圆加工设备。阀包括阀壳、密封构件和锁止构件。阀壳包括阀腔，以及供连通阀腔的进气口和出气口。密封构件包括阀盖、第一驱动件和密封圈；阀盖可旋转地设于阀腔中，以被旋转至开/闭出气口；第一驱动件连接并驱动阀盖，以调节出气口的开度；密封圈设于阀盖及阀腔于出气口周侧的内壁面之间。锁止构件，设于阀腔，且在阀盖到达盖合位置时，提供令阀盖将密封圈压紧至内壁面的施力。晶圆加工设备包括阀。在阀盖与进气口之间设置密封圈，提高阀盖与出气口之间的密封效果，避免气体从阀盖与出气口之间的间隙泄漏的情况发生。也可避免因阀盖与出气口之间的间隙不在泄漏检测的范围内，导致气体泄漏而不知情的情况发生。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币，实缴资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员