金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司申请一项名为“衬底形貌测量装置及方法”的专利，公开号CN 119665802 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种形貌测量装置及方法，所述装置包括：测量单元，用于测量衬底的形貌数据，包括承载装置和位于所述承载装置上的多个探测器件，所述探测器件能够探测衬底不同位置的形貌数据形成数据集；计算单元，所述计算单元与所述多个探测器件电连接，能够根据所述数据集计算出衬底的形貌特征。本发明提供的测量单元包括多个探测器件的方法，多个探测器件同步获得衬底的形貌数据集，减小了传统技术光学探测中晶圆移动造成的测量误差，进而提高芯片生产的良率。同时，由本发明测量单元多个探测器件同步获得衬底的形貌数据集，无需使衬底在测量中移动，节省了测量时间，提高了芯片制造的效率。

天眼查资料显示，浙江创芯集成电路有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本182000万人民币，实缴资本134000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创芯集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目245次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息264条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员