金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市硕贝德精工技术有限公司取得一项名为“手机主板支架及智能手机”的专利，授权公告号 CN 222655180 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本公开提供一种手机主板支架及智能手机。上述的手机主板支架包括散热支架本体、固定支架本体及散热片，所述固定支架本体连接于所述散热支架本体的外周缘，所述固定支架本体及所述散热支架本体共同形成有容置腔，所述容置腔用于容置手机主板，所述散热片位于所述容置腔内并与所述散热支架本体连接，所述固定支架本体开设有第一安装槽及第一避位孔，所述第一安装槽与所述第一避位孔相连通，所述第一避位孔用于摄像头穿过，所述固定支架本体背离所述散热片的一侧面凸设有第一保护凸台，所述第一保护凸台与所述第一避位孔对应设置。通过散热片与散热支架本体相互配合，增大了散热面积，使得手机主板支架的散热性能较佳。

天眼查资料显示，惠州市硕贝德精工技术有限公司，成立于2016年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7875万人民币，实缴资本7875万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市硕贝德精工技术有限公司参与招投标项目1次，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可50个。

本文源自：金融界

作者：情报员