金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，珠海华汇智造半导体有限公司取得一项名为“发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN 222655675 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本公开提供了一种发光二极管封装结构。发光二极管封装结构包括：支架、白胶层、发光二极管芯片和胶体层，支架包括支架碗杯；发光二极管芯片位于支架碗杯内，白胶层覆盖位于发光二极管芯片四周的支架碗杯的底面和侧壁胶体层位于支架碗杯内胶体层覆盖发光二极管芯片和白胶层。一方面，能够提高胶体层与支架碗杯连接的粘性，提升产品的气密性，并且能够提高产品的抗硫化的能力。另一方面，白胶层的覆盖还能增加支架碗杯底部和侧壁对发光二极管芯片产生的蓝光的反射率，从而增强产品的出光效率。此外，设置白胶层，可降低支架镀层的厚度，从而降低支架成本。

天眼查资料显示，珠海华汇智造半导体有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海华汇智造半导体有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可14个。

本文源自：金融界

作者：情报员