金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，丽芯微电子有限公司取得一项名为“一种电磁防护结构”的专利，授权公告号CN 222655638 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电磁防护技术领域，具体涉及一种电磁防护结构，包括框架和金属盖，框架与金属盖插接，框架包括框体、限位条架以及嵌合胶条组，限位条架设置在框体上侧的两边，嵌合胶条组数量与限位条架一致，且嵌合胶条组均填充在对应的限位条架内，每一嵌合胶条组内还设有与金属盖契合的卡接槽，在现有技术的基础上，取缔过往的焊接结构，改进电磁防护结构的具体构造，使得框架与金属盖之间为插接，对框架构造进行改进，使得框体在盖设到射频放大器上后，利用限位条架以及内部的嵌合胶条来与金属盖进行卡合，不仅可以实现电磁防护，在进行维修时也能快速的移出金属盖，提升维修效率。

天眼查资料显示，丽芯微电子有限公司，成立于2005年，位于成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，丽芯微电子有限公司参与招投标项目4次，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员