金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳电通纬创微电子股份有限公司申请一项名为“一种集成电路封装体芯片通路检测方法”的专利，公开号 CN 119667451 A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明属于电子制造技术领域，具体涉及一种集成电路封装体芯片通路检测方法，本发明通过引入多维度非接触式扫描、基于实时数据构建三维映射图以及智能规划探针访问序列等创新措施，该方法可以动态适应各种尺寸和引脚布局的芯片，从而实现高效且高精度的检测结果。此外，通过对响应参数的实时分析和反馈机制的应用，本发明还能够自动调整探针操作策略，进一步优化测试流程，提高检测效率和准确性。最终，这种方法不仅提升了检测的灵活性和适应性，还显著降低了检测时间和成本，为电子制造业带来了重要的技术进步。

天眼查资料显示，深圳电通纬创微电子股份有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6095万人民币，实缴资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳电通纬创微电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员