金融界 2025 年 3 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，武汉金盘智能科技有限公司申请一项名为“IGBT 结温估算方法及装置”的专利，公开号 CN 119669620 A，申请日期为 2025 年 2 月。

专利摘要显示，本发明公开了 IGBT 结温估算方法及装置，涉及 IGBT 技术领域。本发明根据历史上 IGBT 所处的实际环境温度确定等效环境温度，根据等效环境温度、历史上 IGBT 等效四阶 RC 网络中各阶 RC 网络节点的的等效温度、IGBT 的理论等效结温和 IGBT 的输出功率确定 IGBT 在当前时刻的理论等效结温，根据当前时刻的理论等效结温确定 IGBT 在当前时刻的实际等效结温，实现了 IGBT 的结温估算，且估算 IGBT 的结温时考虑了 IGBT 所处的实际环境温度，提高了 IGBT 结温估算的精度。

天眼查资料显示，武汉金盘智能科技有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉金盘智能科技有限公司参与招投标项目27次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可31个。

本文源自：金融界

作者：情报员