金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，上海晶盟硅材料有限公司取得一项名为“超重掺红磷衬底的外延制造方法以及装置”的专利，授权公告号CN 115497814 B，申请日期为2022年9月。

天眼查资料显示，上海晶盟硅材料有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本68804.9511万人民币，实缴资本48804.951134万人民币。通过天眼查大数据分析，上海晶盟硅材料有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可64个。

本文源自：金融界

作者：情报员